あらゆる分野で欠かせない存在となったウルトラLSIでは、アルバック成膜ULCOAT製のマスクブランクスを材料に用いた最先端のフォトリソグラフィー技術により、シリコンウェハー表面に微細な電気回路が焼き付けられています。半導体の微細化の進展に対応するマスクブランクスの開発と量産技術の確立は、今後更に重要なテーマとなるでしょう。
アルバック成膜ULCOATは超高真空技術、真空プラズマ技術、超清浄表面処理技術など、様々な先端技術を駆使し、フォトリソグラフィー用の半導体ハードマスクブランクスをはじめ、各種デバイス用薄膜・パターン製品をグローバルに供給する事で、半導体を初めとする電子業界に大きく貢献しています。また、バイオチップ等の製品は近年のライフサイエンスの分野でも活躍が期待されています。
今や経済、社会のインフラとなっているコンピュータ、エレクトロニクス製品の心臓部がLSIや超LSIなど半導体集積回路です。
その製造において、40ナノメートル以下に達した微細な回路を転写する原板となるのがハードマスクブランクス。なかでもメタルクロムマスクブランクスと酸化クロムからなる低反射マスクは、アルバック成膜ULCOATが世界に先駆けてつくりだしたもので、現在では世界中のLSIメーカーが使用しています。
様々なところに使われているＴＦＴ－ＬＣＤやタッチパネルの生産に欠かせない大型マスクブランクス。
世界最大級サイズにも対応し高品質で供給しています。
さらに、新世代を担う位相シフトブランクスやハーフトーンブランクスの製品化にいち早く成功し、高い評価を得ています。微細化と大型化に対応した製造技術と自動化技術は長年の経験を生かした社内設計によるものです。
